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如何利用导热绝缘片的封装解决LED显示屏散热问题 ?

如何利用导热绝缘片的封装解决LED显示屏散热问题 ?现今大多数的显示屏厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性;进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散热问题确实让设计者头痛-改变驱动芯片的导热绝缘材料的封装以解决驱动芯片散热的问题。

四侧无引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,是一种底部有焊盘、尺寸小、体积小、以导热绝缘塑料作为密封导热材料的新兴表面贴装芯片封装技术。由于QFN封装不像传统的SOIC封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径较短,所以自感系数以及导热绝缘材料封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能,也因为没有鸥翼状引线更能减少所谓的天线效应进而降低整体的电磁干扰(EMC/EMI)。

QFN封装还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热信道,用于释放封装内芯片的热量。通常将导热硅脂散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量;也可以藉此达到更佳的共地效果。目前QFN封装体在一般手机及笔记本计算机已大量被采用,但在LED显示屏中正要蓬勃发展。

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